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国产半导体进入大出产遭窘境 急需工艺线桥梁

发布日期:2021-09-20 | 来源:江南JN体育
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  设备从样机的诞生到终究上大出产线,需求一个台阶,即树立工艺试验线或工艺引导线,为设备厂商的产品终究进入大出产线供给“实战经验”。

  日前,中微半导体设备(上海)有限公司于在日本举行的“SEMICONJapan2007”上宣告,推出65纳米及45纳米高端芯片加工设备,而本月11日,由芯硕半导体(我国)有限公司研发的国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机在合肥经过科技成果判定,一举填补国内空白,这两条音讯的相继宣告,无疑为国产半导体设备工业的开展打了一剂强心针。

  国产半导体设备的技能水平和实用化程度正在逐步进步。但是,相关于集成电路制作业,我国半导体设备制作业的开展在出产规模、研发水平等方面离到达大出产线的运用要求还有必定的间隔。

  中芯世界集成电路制作有限公司器材研讨和对外协作处技能副处长吴汉明博士告知《我国电子报》记者,国产半导体设备与世界同业比较,起步晚,因而,国产半导体设备要全面进入大出产线(Fab)还有适当长的路要走。而假如要改动这种状况,其间,最要害的是要在观念上改动曩昔那种重设备轻工艺、重硬件轻软件的思想方法,假如没有先进的工艺根底,没有杰出的售后服务为条件,即便开宣布设备,也不会有人来买,更谈不上商场远景。这样的经验曾经有过,因而,半导体设备在研发进程中有必要经过大出产工艺的验证,一起设备厂商也要供给杰出的售后服务。

  中科信副总经理孙勇以为,国产设备的技能与国外先进设备有必定距离,尤其在设备的安稳性及后续的技能支撑等,验证并不是短时间就能够处理的,而是长时间的进程,技能的进步与技能的处理都需求多方的共同尽力。为此在要害配备研发、制作等方面需求整合国内外各方面的技能优势。

  他着重,国产半导体设备企业应该充沛利用本乡企业的地域优势和价格优势,捉住国内集成电路工业高速开展的有利机遇,进步自己的技能水平,进一步缩小与国外先进设备的技能距离,进步国产设备的商场竞争力;一起企业应树立起快速反应的商场服务机制,以赢得国内IC制作厂商的喜爱。

  开展国内半导体设备工业,还要注重对外协作。上海微电子配备有限公司总经理贺荣明在承受《我国电子报》记者采访时表明,国内半导体设备工业要开展,假如光靠设备厂商自己埋头苦干,不与外界沟通协作,那么必定步履维艰。对外协作与本身开展要结合起来,辩证地看,假如不苦练内功,把一切的期望都寄托在对外协作上,那么必定得不到好的协作;相反,假如只管闷头拉车,把门关死,就会变成封闭式开展。所以,国内半导体设备厂商只要在强大自己的一起,以敞开的心态积极开展对外沟通协作,才会取得协作方的尊重,协作才干更有用。

  专利一直是困扰国内企业的难题,无论是IC规划仍是半导体设备工业要想持续开展,跨过专利妨碍都至关重要。国内企业有必要进一步进行自主知识产权的开发,不断完善进步国产配备规划、制作水平,构成具有自主知识产权的配备技能。

  吴汉明解说说,国产半导体设备企业面对的严重应战是自主知识产权和中心专利的维护。

  企业能够采纳一系列的方法来跨过专利妨碍,例如:与世界一流的设备企业联合,共同开发新产品新工艺,能够考虑以商场换技能等详细方法;要害零部件的国产化也极为重要,应加强与高端用户的直接协作;联合国内的一切顶尖院校和研讨所,引入世界上的先进技能人才。因而,在树立设备项目时,要充沛考虑技能来历,专利维护等问题,在考虑技能难度大、易受国外限制的要害设备的一起,要给技能难度相对小而又量大面广的设备以满足的注重,详细的设备立项要经过充沛证明,切忌草率上马,一哄而上。

  可喜的是,国内设备厂商已加强了在这方面的作业。中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官尹志尧介绍说,中微对专利技能和商业秘要办理是非常严厉的,咱们现已研讨了历史上2000多项和咱们公司技能产品有关的专利,包含美国、日本、欧洲和我国台湾的专利,所以咱们彻底知道现在的专利状况。咱们也在美国、韩国和日本等国家和我国台湾地区不断请求自己的专利,树立自己专利池。

  在采访进程中,业内人士均表明,除了设备企业本身的尽力外,关于这种战略性工业,国家的支撑显得尤为要害。

  因为IC配备的研发、制作和工艺验证需求许多资金和技能支撑,因而政府应该站在国家战略的高度加大对集成电路制作配备的支撑力度。孙勇告知记者,在资金方面,国家应在设备的研讨与开发、设备的出产线验证、要害部件收购等方面进行大力投入;在方针方面,国家应在国内大出产线拟定国产设备的配备份额,施行优惠待遇,鼓舞和支撑国内大出产线购买国产设备。

  吴汉明也宣布了相同的观点,他说,国家的支撑可分为方针支撑和财务支撑两个方面,包含:首台国产设备的优惠方针,首家用户的选择,配套措施的跟进,相关税收减免和优惠,零部件的进口税减免,科技研发人员的鼓舞方针;财务支撑方面,要做好中心、当地、承当单位三方面资金的配套,还要把设备查核、工艺试验、运用鼓舞的资金组织好,宁可少组织一两台设备,也要把资金打足。

  国家在支撑国产半导体设备项目时,要有所为有所不为,要会集资源选择国内有根底的项目进行要点支撑,支撑力度能够与国产设备运用远景挂钩。

  贺荣明在承受记者采访时表明,集成电路设备从样机的诞生到终究上大出产线,其间要阅历许多的进程。这个进程需求一些中试设备和中试环境,用户出产的是终究产品,不允许设备厂商大规模地进行设备试验,因而,关于设备厂商来讲,这中心需求一个台阶,即树立工艺试验线或工艺引导线,为设备厂商的产品终究进入大出产线供给“实战经验”。架起这座横跨于设备厂商和用户之间的桥梁,正是职业及政府领导部门要为设备厂商所要发明的环境。

  本报讯1月11日,由芯硕半导体(我国)有限公司研发的国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机在合肥经过科技成果判定,专家判定组对芯硕公司无掩膜(直写式)光刻机的共同点评是,分辨率已到达亚微米,功能安稳牢靠,填补了国内光刻机在该范畴的空白,并且在世界同类产品中处于先进水平。

  该设备具有30多项技能专利,分辨率到达0.65微米以下,功能安稳牢靠,与世界同类产品比较,在统筹了高产能与高分辨率的一起,还极大降低了运用本钱,且运用规模非常广泛,不只可运用于半导体职业,并且还可广泛运用于生物、医药、光电、太阳能电池、新能源及薄膜电路等不同范畴。其最大特色在于亚微米级的分辨率、高产能、操作快捷、运转本钱低。据了解,该设备本年7月可完成批量出产,第一批产能将达100台左右,产品60%以上将出口国外。

  光刻机是半导体芯片制作业中的最中心设备。现在,我国出产用光刻机悉数依靠进口,为此,光刻机在国家“十一五”开展规划中被清晰界说为要点制作配备。芯硕公司无掩膜(直写式)光刻机的成功推出不只打破了我国没有才能出产自己的亚微米级直写式光刻机的局势,一起也为我国半导体设备制作技能的进步打下坚实的根底。

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